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如何审核OEM-EMS组装能力（第2部分）
Ray Prasad Ray Prasad担任Ray Prasad咨询集团的总裁，也是教科书《表面贴装技术：原理与实践》的作者。Prasad还是IPC名人堂（电子行业的最高荣誉）的入选者，在SMT领 ...查看更多
锐德(Rehm)对流焊接系统的氮气气氛技术可防止焊接缺陷
在回流焊接系统制造商中，包括锐德热力设备有限公司经常会被问到：“氮气气氛的好处是什么？”下面我们将就典型缺陷情况进行探讨，涉及锡球现象、锡珠现象、空洞现象、锡须现象、葡萄球现象 ...查看更多
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中兴&崇达年度技术交流会议顺利展开
2020年01月21日，中兴&崇达年度技术交流会议在深圳崇达召开，中兴通讯贾忠中，王玉等6位研发工艺专家，崇达集团技术部总监秦运杰、研发部总监袁为群和马育军，通讯、安防、单面板销售总监刘保海以 ...查看更多
铜价创7年新高，封装将继续涨价？
IC封测龙头日月光控股带头喊涨封装价格，在IC封测产业扮演领头羊的角色，相关材料供应链也跟着水涨船高，其中IC导线架产业目前也是供不应求，接单能见度大好，随着国际铜价创下7年多来新高，可望进一步助攻涨 ...查看更多
Schmartboard推出焊接新技术
Schmartboard公司推出了可提高焊点可靠性的专利工艺，该工艺出人意料、但结构却非常简单。近期，I-Connect007编辑团队采访了该公司创始人Neal Greenberg和Andrew ...查看更多
减少暴露的焊盘内导通孔BTC中的空洞方法
行业中用于减少空洞的策略取得了不同程度的成功，其中包括管理回流焊曲线参数、焊膏沉积量和焊膏类型、模板上不同形状的开孔切割、有或无阻焊层网的散热焊盘形状、真空辅助的回流焊、PCB载板扫描、使用预 ...查看更多
